华为据报秘密建芯片厂规避美国制裁

主题：华为秘密建芯片厂规避美国制裁

重要内容：

1. 华为正在以其他公司名义秘密建造一系列半导体制造设施，以规避美国禁止其采购美国芯片制造设备的制裁。
2. 华为已收购了两座现有工厂，并且正在建造另外三座工厂。
3. 华为自去年开始投入芯片生产领域，并获得中国政府约300亿美元的补助。
4. 华为在2019年被美国商务部列入实体管制清单，禁止美国供应商向华为提供半导体技术和产品。
5. 华为也受到了进一步禁止，不得使用美国技术、美国软件设计和制造的半导体产品。