Intel Develops Stronger Glass Substrate for More Efficient Chip Packaging

主题：英特尔公司在芯片设计中取得的玻璃材料突破。

重要内容：

1. 英特尔公司开发出一种新的玻璃基板材料，比现有的有机材料更强大和高效。
2. 玻璃材料使得芯片组件能够更加紧密地放置在一起，提高互连密度，并能够容纳"超大尺寸"芯片组件。
3. 使用玻璃基板材料的芯片将首先应用于人工智能、图形和数据中心等高性能领域。此举也显示出英特尔公司加强其美国代工厂的先进封装能力的迹象。